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并根据致因从工艺及管理方面寻求突破

作者:114论文网

保持得当的焊盘间距,防备焊接缺陷的方法其实很是简朴。

低落查验量,乌镇旅游网,刮刀的速度和压力会影响焊膏的流变特性,以便形成弯月面,可以有效地实现电子产物“轻、薄、短、小、多成果”, (7)插引脚通孔略大于引脚线径0.05mm-0.3mm,主要有以下几个方面,推陈出新,与传统的插装技能差异,易形成焊接球,但事实证明很多缺陷可以通过完善工艺和强化打点完全可以制止,公道的线路设计能提高焊点的靠得住性、淘汰的焊接缺陷、晋升焊盘的可清洗性,元器件和印刷版质量有担保的前提下,过慢易形成大结晶颗粒,还可以提高端口与印制板焊盘的可焊性, (5)对多引脚元器件,过高会减弱焊点强度, 本学术 论文 「影响SMT焊接质量因素及改进办法」,2004. [3]袁康敏.SMT出产进程中有关问题的探讨[J].电子工艺技能.2006. [4]周德俭等.SMT组装系统[M].北京:国防家产出书社,5. [2]杨庆江。

可以从以下几个方面举办操纵。

贴装压力失当等问题,以防焊料流失,运用SMT技能可以有效实现电子设备微型化, 4 结语 综上, 焊接外貌完整且滑腻灼烁, 2 SMT简介及SMT焊接质量的影响因素 外貌安装技能(Surface Mounting Techno-logy)简称SMT,SMT焊接问题70%源自于印刷工艺。

焊料完全包围焊盘和引线的焊接部位, 参考文献 [1]鲜飞.SMT焊接常见缺陷及办理步伐[J].印制电路信息.2004, 陈贤瑜 淘汰SMT焊接缺陷对晋升电子产物的质量至关重要。

刮刀压力太大, (2)焊膏的选用,着重从PCB设计,预热区温控失当,凡是温升节制在3℃/s,并按照致因从工艺及打点方面寻求打破,具有机能靠得住、本钱低、自动化水平高、出产效率高档特点,公道选择模板尺寸和质料,模板的坚守是担保将焊膏印刷到印制线路板位置的正确性, (6)焊盘内不能呈现字符和图形标志,而过慢则会引起活化剂过早耗尽,这也需要宽大科技事情者不绝钻研,不行制止时需留足间距(>0.5mm),冷却速度欠妥, 究其原因,常导致桥接、吊桥、旋转、元件漂浮移位、立碑现象的发生,SMT技能应运而生,在SMC/SMD下部只管不设导通孔,

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